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        新聞動態

        • 作為工程師,我們最糟糕的噩夢之一就是一遍又一遍地做同樣毫無意義的事情。采用物聯網 PCB 的 模塊化 設計理念將使您免于那種單調。通過重復使用 PCB設計 ,優化您的設計流程,節

        • 現在科學技術發達,電子通信行業發展迅速,所以新一代的發展都需要高頻基板, 而高頻電路板對我們的生活是有影響的,高頻電路的高頻信號正在慢慢影響我們的生活。小編要給大家

        • 有朋友問小編,如何選擇可靠的pcb多層線路板工廠,有哪里需要注意的地方,這里小編來詳細的說一說。 在選擇pcb多層線路板工廠時要通過全面比對選擇專業廠商,專業廠家生產制作的

        • 隨著高速設計時代的來臨,電路板設計已經從以前簡單的擺器件、拉線發展到一門以電工學為基礎,綜合電子、熱、機械、化工等多學科的專業了。電路板設計的好壞直接決定了產品開

        • 為什么線路板會出現開短路的情況呢?我們遇到這樣的情況怎么樣才能夠改善? 線路板開短路在各線路板生產廠家幾乎都每天都會遇到的問題,而這樣的問題,一直都在困擾著生產和品

        • 線路板在前端設計與后期制造過程中出現的新技術、新方法與新材料,推進國內線路板產業從工廠向市場轉型升級。新材料、新技術的應用,對基礎的化學材料也會有新的要求,那么在

        • 所謂覆銅,就是將柔性電路板上閑置的空間作為基準面,然后用固體銅填充,這些銅區又稱為灌銅。覆銅的意義在于,減小地線阻抗,提高抗干擾能力;降低壓降,提高電源效率;與地

        • 即使是一個看來簡單的機械鉆孔,當面對小孔制作時也成為一個千頭萬緒復雜度極高的工程。對高密度HDI電路板鉆孔工程而言,有一點是值得慶幸的,那就是未來的無鉛焊接制程,會使

        • PCB廠的常規PCB的線路是突起于基材的,但也有些客戶要求線路與基材介質盡可能平齊,降低線路突出裸露的程度。這類產品的特點通常為厚銅,且線寬線距都較大,需要對線路進行介質

        • 在PCBLayout的時候經常聽到別人說開窗,什么是開窗,開窗有什么用?今天就來看一下PCB開窗。 PCB上的導線都是蓋油的,可以防止短路,對器件造成傷害。所謂開窗就是去掉導線上的油漆

        • 01外層單端阻抗計算模型 H1: 介質厚度Er1: 介電常數W1:阻抗線底部寬度W2:阻抗線頂部寬度T1:成品銅厚C1:基材的阻焊厚度C2:銅皮或走線上的阻焊厚度CEr:阻焊的介電常數 這種阻抗計算模型適

        • 九大汽車軟硬結合板PCB設計布線原則: 1、一般情況下,首先應對電源線和地線進行布線,以保證電路板的電氣性能。在條件允許的范圍內,盡量加寬電源、地線寬度,最好是地線比電

        • 作為一個祖父,我生命中最大的樂趣之一就是和我的五個孫子中的任何一個一起玩。在他們的樂趣列表之上是在操場上的蹺蹺板上玩。他們通常喜歡它,直到爺爺站在一邊,他們試圖抬

        • 在線路板行業中一般將板厚/孔徑比大于6:1的孔稱為深孔。即1.5mm厚的線路板,孔徑小于0.25mm即為深孔。在鍍深孔時,要使整個孔壁的鍍層均勻是很困難的事,因為孔徑小,孔深,鍍銅

        • 制作細線路的HDI線路板除線路的尺寸精準之外,最大的線路制作技術議題就是位置配位精度的問題。因為高密度HDI線路板,必須配合高密度的元件組裝,這些加密的動作都促使電路板各

        • 1、電路板基板中,DIE的焊盤必須與綁定線的方向一直,且引出的連線也需要和焊盤方向一直,對于每一個DIE,都必須在其對角線位置放置一個十字形焊盤作為綁定時的對準坐標,該坐標

        • 軟硬結合板以各種層數來制作,良率會隨著層數的增加呈現等比級數的下降,這是因為會增加錯誤機會與對齊難度,同時在管制壓合材料特性,鉆孔與PTH制程也比較困難。如果使用越穩

        • 一、什么是Mark點 Mark點是電路板設計中PCB應用于自動貼片機上的位置識別點。Mark點標記可以是裸銅、清澈的防氧化涂層保護的裸銅。PCB板Mark點也叫基準點,為表面貼裝工藝中的所有步

        • 一般感光性環氧樹脂是利用圖5.3的簾幕式涂布方式來進行涂布。簾幕式涂布方式是將液狀的感光性環氧樹脂經由寬度只有數十um的長條型噴嘴流出,液狀的環氧樹脂會形成簾幕狀,在輸

        • 半固化片是一種片狀材料。其中樹脂處于B-階段,溫度和壓力作用下,具有流動性并能迅速地固化和完成粘結過程,并與載體一起構成絕緣層。俗稱半固化片或粘結片。為確保多層印制

        • 蓄電池通常是指鉛酸蓄電池,它是電池中的一種,屬于二次電池。它的工作原理:充電時利用外部的電能使內部活性物質再生,把電能儲存為化學能,需要放電時再次把化學能轉換為電

        • 在這里列出一些最常遇到的PCB層壓板問題和如何確認它們的方法。一旦遇到PCB層壓板問題,就應當考慮增訂到PCB層壓材料規范中去。 1、要能追尋查找 制造任何數量的PCB而不碰到一些問

        • PCB電路板沉金和鍍金的區別?沉金板與鍍金板是PCB電路板經常使用的工藝,許多客戶都無法正確區分兩者的不同,甚至有一些客戶認為兩者不存在差別,這是非常錯誤的觀點,必須及時

        • 目前高速PCB的設計在通信、計算機、圖形圖像處理等領域應用廣泛,所有高科技附加值的電子產品設計都在追求低功耗、低電磁輻射、高可靠性、小型化、輕型化等特點,為了達到以上

        • 對于小孔加工而言,他已是高密度HDI PCB制作的生命體,如果沒有良好的小孔加工品質,根本談不上高密度電路板這件事。因此探討這樣的技術,當然必須針對小孔的加工品質作一個概略

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