覆銅是指在PCB板上沒有布線的區域覆上銅箔，與地線相連，以增大地線面積，減小環路面積，降低壓降，提高電源效率和抗干擾能力。覆銅除了能減小地線阻抗，同時具有減小環路截面積，增強信號鏡像環路等作用。因此，覆銅工藝在PCB工藝中起著非常關鍵的作用，不完整、截斷鏡像環路或者位置不正確的銅層經常會導致新的干擾，對電路板的使用產生消極影響。

DPC基板制備工藝流程

DPC基板結構

覆銅工藝與厚膜工藝比較

項目

覆銅工藝

厚膜工藝

導電線路金屬成份

純銅導線具有性能優良，不易氧化，不會隨著時間變化產生化學變化等優勢。

銀鈀合金，具有易氧化，易遷移，穩定性較差等劣勢。

金屬與陶瓷的結合力

PCB行業結合力能達到18-30兆帕，斯利通陶瓷電路板結合強度是45兆帕，結合力強，不會脫落，物理性能穩定。

結合力差，會隨著應用時間的推移而不斷老化，結合力越來越差。

線路的精度、表面平整度和穩定性

使用蝕刻方式，線路邊緣整齊無毛刺，非常精細，精度較高。斯利通陶瓷電路板覆銅厚度在1μm～1mm間定制，線寬、線徑可以做到20μm。

使用印刷方式，產品較為粗糙，印刷線路邊緣易產生毛刺和缺口，覆銅厚度在20μm以下，最小線寬和線徑達0.15mm。

線路位置準確度

使用曝光顯影方法，位置精確度很高。

絲網印刷，會隨著絲網張力和印刷次數增加而使精準度發生偏差。

線路表面處理

表面處理工藝包括鍍鎳，鍍金，鍍銀，OSP等。

銀鈀合金。

LAM工藝及DPC工藝

在LAM工藝中，陶瓷金屬化利用高能激光束將陶瓷和金屬離子態化，使兩者緊密地聯合在一起，達到一起生長的效果。采用LAM技術的覆銅，具有銅層厚度可控，圖形精度易控等優勢，斯利通陶瓷電路板覆銅厚度可以根據客戶要求在1μm～1mm間定制，線寬，線徑可以做到20μm。也就是說，隨著科學技術在激光領域的應用與深入，PCB行業的覆銅技術已經可以通過激光技術達到陶瓷跟金屬層結合度高、性能優良等的效果。

在DPC工藝中，采用的是電鍍工藝，陶瓷金屬化一般采用濺射工藝在陶瓷表面依次形成以鉻或鈦為材料的粘附層和以銅為材料的種子層，粘附層可以增加金屬線路的粘附強度，銅種子層則起到導電層的作用。